中铸大学

标题: 大师们有没做过这个产品，铝合金，键盘来的，壁厚1.5，浇口怎么开，望大家给点建议 [打印本页]
作者: 孙生    时间: 2019-3-23 09:02
标题: 大师们有没做过这个产品，铝合金，键盘来的，壁厚1.5，浇口怎么开，望大家给点建议


作者: 鸿雁    时间: 2019-3-23 09:32
直接成型不可能了，适当位置加大余量，再用雕刻机金工吧
作者: 鸿雁    时间: 2019-3-23 09:37
按键整个面的高度加厚0.3，然后再整体加个0.5-0.8整个面封住，压铸毛坯后用CNC 金加工应该可行。
作者: 孙生    时间: 2019-3-23 09:49
鸿雁 发表于 2019-3-23 09:37
按键整个面的高度加厚0.3，然后再整体加个0.5-0.8整个面封住，压铸毛坯后用CNC 金加工应该可行。
...

这样是可以，但成本上去了
作者: 叶子是个眈眈    时间: 2019-3-23 09:49
抢注塑的活
作者: houguoqiang    时间: 2019-3-23 09:50
太薄了，还全是孔，不能做，有困难
作者: 孙生    时间: 2019-3-23 09:55
这玩意是个高瑞货，不算抢注塑的活
作者: 在在输入    时间: 2019-3-23 11:11
有点不好做
作者: 鸿雁    时间: 2019-3-23 11:19
孙生 发表于 2019-3-23 09:49
这样是可以，但成本上去了

板材冲压，拉伸你可以咨询下有关人士
作者: 孙生    时间: 2019-3-23 11:32
鸿雁 发表于 2019-3-23 11:19
板材冲压，拉伸你可以咨询下有关人士

我也是这样认为，冲压工艺可行些
作者: 鸿雁    时间: 2019-3-23 11:37
孙生 发表于 2019-3-23 11:32
我也是这样认为，冲压工艺可行些

冲压过后还是要cnc加工的。
作者: 鸿雁    时间: 2019-3-23 11:41
而且冲压也有难度，毕竟按键周边这么点壁厚！这是高精密压铸，我这边有做小米机顶盒的压铸，压铸后冲压去毛刺再cnc加工的。你这个键盘难度又高了几个档次，想一次成型不可能的。
作者: 中铸-0884-王军    时间: 2019-3-23 14:18
手机中板的开模方式
作者: 星星之火    时间: 2019-3-23 14:51
把方框里面充填成薄半余料，精加的时候把方框里面余料全部铣出来，内浇口来到0.8厚度！
作者: 星星之火    时间: 2019-3-23 14:53
这个成本高哟，单价低了没有几个愿意做。
作者: ghostsunny    时间: 2019-3-23 19:42
这个产品用冲压成型更合理
作者: ghostsunny    时间: 2019-3-23 19:46
非要用压铸的，可以把孔隔一排填充掉，后道冲孔冲掉
作者: luweibo    时间: 2019-3-23 20:42
我做过
作者: luweibo    时间: 2019-3-23 20:42
这个东西很好做的
作者: 老洪    时间: 2019-3-23 21:12
luweibo 发表于 2019-3-23 20:42
这个东西很好做的

这个东西压出来的，不是高压铸造，挤压出来的？
作者: 孙生    时间: 2019-3-23 23:19
luweibo 发表于 2019-3-23 20:42
这个东西很好做的

怎样个好做法，指导一下
作者: 15951021823    时间: 2019-3-26 10:38
把空的地方填起来，再冲压掉。。。
作者: 15818811606    时间: 2019-3-26 11:05
期待成品
作者: 孙生    时间: 2019-3-26 16:18
15818811606 发表于 2019-3-26 11:05
期待成品

是这样的

作者: yuzhongjun25    时间: 2020-6-29 17:55
镁合金好做些。
作者: 15240358    时间: 2020-6-30 11:49
这个很成熟，孔封住，后续机加去除，以前做镁合金笔记本电脑都是这种键盘，还比这种小，薄。



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